化工巨頭羅門哈斯推出新型電鍍光澤劑
羅門哈斯電子材料公司旗下的印刷線路板技術事業部(CBT)在12月3～5日于深圳舉辦的2008國際線路板及電子組裝展會上，推出最新一代電鍍銅制程CopperGleamTMHV-101與CopperGleamTMMV-100。該公司針對目前市場主流的垂直連續式電鍍線開發出的專用光澤劑，與傳統電鍍光澤劑相比，具有優異的電鍍特性與產量的優勢，用戶可根據各自的需求選擇光澤劑系統。
據CBT全球技術總監簡浩洋介紹，針對用戶的不同需求，羅門哈斯電子材料公司今年提供了兩種全新的光澤劑系統，可滿足電路板產業的需求，用最先進的技術幫助客戶解決生產中所面臨的問題。
CopperGleamTMHV-101與CopperGleamTMMV-100具有以下特點：高電鍍效果能提升其通孔與微盲孔的貫孔力，可有效減少鍍層厚度，從而提高產能和降低電鍍制程成本；表面與孔內均具有良好的整平效果，有助于提高通孔鍍銅品質；可減少盲孔折鍍的現象，并能增加組裝效率。
羅門哈斯電子材料公司主要為電子和光電子行業開發、提供創新型材料解決方案和制程，產品和技術側重于電路板、半導體生產、高級封裝和顯示器行業，是電子產業不可缺少的組成部分。
